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重磅|东大医械院携技术成果亮相CMEF 2019, 惊喜不断!

发布时间:2019-06-10来源:东南大学苏州医疗器械研究院访问次数:455


5月14日-17日,第81届中国国际医疗器械博览会(CMEF)在上海国家会展中心正式拉开帷幕,东南大学苏州医疗器械研究院(以下简称“研究院”)以“资源集聚,助推双创”的主题论坛再一次亮相博览会。

 

5月15日上午,研究院以技术交流合作的形式与参会人员进行了交流互动。科技发展部成员与来访人员就器官芯片、人工骨材料、可降解镁合金、工程化开发、国际合作等方向的技术模式及经验进行交流分享,吸引了大量行业内人员前来洽谈,目前已获得多个合作意向。

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5月15日下午,研究院产学研医合作论坛正式开始。论坛特别邀请了东南大学多位专家、学者及产业界同仁进行交流,探讨与合作。大量业内人士齐聚一堂,参与这场交流盛宴。下午2点整,研究院副院长葛健军主持论坛,随后东南大学生物科学与医学工程学院党委书记洪宗训、研究院常务副院长汪丰、器官芯片技术总监陈早早、工程转化平台技术总监叶欢、晶俊新材料总经理白晶、巨翊科技总经理曹长清及汇通医疗总经理陈涛分别发表致辞与主题演讲,围绕医疗器械领域成果转化模式探索、器官芯片系统、工程转化、医用镁合金的创新之路等主题进行了热烈探讨,现场气氛活跃。

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值得一提的是本次论坛还重点探讨了在注册持有人制度下,探寻科技成果向市场产品转化的高效路径,构建以研究院技术成果转化研发为核心,临床试验、生产、注册为支撑的合作转化服务体系。该主题论坛的探讨获得了多家行业上下游企业的一致赞同。

医疗健康行业一直是人类探索的前沿领域,也是从技术走向临床,造福大众的主要阵地。我们相信,在对未知的探索和追求完善的不断迭代中,研究院的不断钻研与创新,必将成为医疗行业的中坚力量,必将为人类的健康事业做其应有的贡献。

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